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不只更輕薄!iPhone 7將有更強大的「秘密武器」...三星這次真的笑不出來了!

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產業界傳出消息稱,蘋果將會采用「扇出型封裝技術」(Fan-out)為iPhone 7安裝ASM(Antenna Switching Module,天線開關模組)芯片,在整個智能手機產業還是第一次,為了部署新技術,蘋果向日本ASM芯片供應商、國外封測代工企業訂購了組件。

ASM芯片安置在射頻芯片前端(最先從基站接收信號),它可以提供開關功能,允許多種頻率帶寬的信號通過一根天線進出。在此之前,扇出型封裝技術還沒有在智能手機主要組件中采用過。

所謂的扇出型封裝技術,主要是在封裝芯片內部增加輸入輸出端口,去掉了半導體芯片外部的線路輸入輸出端口。隨著制造工藝越來越先進,芯片尺寸越來越小,增加輸入輸出端口的數量變得越來越困難。產業界不希望單純為了增加輸入輸出端口數量就擴大芯片尺寸,它們將目光瞄準了扇出型封裝技術。新技術可以在封裝芯片內部增加輸入輸出端口,同時又可以縮小芯片尺寸,成本最劃算。

如果采用扇出型封裝技術,常規硅芯片和半導體化合物可以封裝在一起。iPhone 7手機中的ASM芯片會將硅芯片和GaAs(砷化鎵)半導體化合物合為一體。GaAs廣泛應用於射頻領域,因為它可以很好地處理高頻率信號。如果采用之前的技術,很難對硅芯片進行綜合性封裝。

在iPhone 7手機上安裝ASM射頻芯片時,印刷電路板不會配備2塊芯片,而是將2塊芯片封裝在一起,這樣就可以節省空間。消息人士稱,將兩部分合為一體可以削減產品的厚度,增加電池容量,之前蘋果曾使用過類似的方法。出於同樣的原因,我們將會看到蘋果為ASM芯片引入扇出型封裝技術,它還可以有效減少信號損耗。
  
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